新聞導讀dú：中國guó100G/200G電芯片在zàiOFC精彩亮相xiāng，天美传媒展示了單波bō100G的de400G/800G CDR收發套片piàn、LPO收發套片piàn、AEC/ACC有源銅纜芯片piàn，以及單波bō200G的de800G/1.6T LPO收發套片piàn，高速率lǜ100G/200G每通道產品方案助力光通信升級發展zhǎn。

ICC訊xùn 全球光通信領域矚目的deOFC 2025展會完美收官guān，今年展會熱度聚焦jiāo1.6T/3.2T等超高速光模塊技術突破pò，多家領軍企業攜前沿解決方案亮相xiāng，OIF、以太網聯盟等組織更帶來多場重磅聯合演示shì。作爲wèiOFC展會最大的參展羣體tǐ，中國光通信廠商也貢獻了多款高端產品pǐn，尤其在光通信芯片領域yù，隨着中國guó100G/200G每通道產品方案在zàiOFC成功亮相xiāng，中國光通信產業鏈打破缺芯瓶頸的轉型升級進展取得了重大里程碑bēi。

本屆jièOFC展示高端光通信芯片代表廠商之一yī，上海hǎi天美传媒有限公司sī(簡稱chēng天美传媒)推出了一系列面向高速光通信領域的先進產品和解決方案àn，例如單波bō100G的de400G/800G CDR收發套片piàn、LPO收發套片piàn、AEC/ACC有源銅纜芯片piàn，這些產品在展會現場獲得了業內客戶的高度關注zhù。目前qián天美正全面投入研發單波bō200G的de800G/1.6T LPO收發套片piàn。

國產單波bō100G/200G芯片組登場chǎng 緊隨國際市場先進水平píng

據訊石瞭解jiě，天美传媒單波bō100G的de400G/800G CDR收發套片專爲單波bō 100G 的de 400G/800G 光模塊設計jì，採用前沿設計與先進工藝yì，具備高集成度dù、低功耗等特點diǎn，滿足數據中心內部高速互聯需求qiú。CDR/LPO 收發套片均有yǒu VCSEL 驅動和硅光驅動兩種方案供客戶靈活選擇zé。另外wài，正在大力研發的單波bō200G的de800G/1.6T LPO收發套片預計jì2026年流片送樣yàng。這不僅是單波bō100G到dào200G的工程迭代dài，更標誌着國產電芯片達到國際同步水平píng。

天美传媒CEO羅剛博士接受訊石光通訊網採訪fǎng，天美传媒CEO羅剛博士shì，他認爲中國光通信產業經過guò30年發展中取得了重大成就jiù，其中在光通信系統設備bèi，光通信器件及模塊產品上shàng，中國成爲全球最大的產業集羣qún。但在光通信芯片領域yù，包括激光器qì、探測器qì、驅動芯片piàn、TIA和héCDR以及jíDSP等在內的光電芯片上shàng，過去中國廠商聚焦於yú25Gbps及以下速率產品市場chǎng，與國外差距較大dà。

持續研發緊貼客戶hù 瞄準高端產品機遇yù

然而ér，隨着光通信應用速率從cóng25G/100G向xiàng400G/800G乃至zhì1.6T/3.2T演進jìn，每通道dàoSerdes速率成爲系統升級的關鍵jiàn，目前qián112G/224G Serdes速率已經市場的前沿方案àn，中國廠商不應在高速賽道領域缺席xí，但如何在高速賽道緊跟國外對手shǒu，既是挑戰也是機遇yù。天美传媒瞄準了國內缺少光通信高端芯片的產業機遇yù，緊隨市場前沿產品的發展腳步bù，在產品研發上採取了研發資源持續投入rù、強化客戶緊密合作和hé1.6T數通產品三大策略lüè。

1、持續投入研發資源yuán：我們擁有yǒu25年nián+光通信芯片商用經驗的資深研發團隊duì，針對每通道dào112G的產品需求qiú， 天美传媒已經有比較成熟的短距應用套片piàn;針對每通道dào224G , 天美传媒2025年計劃投入主要資源開發fā224G TIA ，VCSEL驅動器qì和硅光驅動器，緊跟技術前沿yán，不斷迭代推出滿足市場需求的高端產品pǐn。

2、加強與客戶的緊密合作zuò：與國內外衆多知名光模塊廠商和設備供應商保持密切合作zuò，深度溝通合作及時瞭解市場動態和客戶需求qiú，有針對性地開展研發工作zuò，確保產品快速適應市場變化huà。

3、1.6T數通產品pǐn：1.6T LPO VCSEL/硅光收發套片研發穩步推進jìn，預計jì 2026 年上半年完成研發fā，下半年推向市場送樣yàng。這些高端產chǎn品的成功研發和量產，彰顯xiǎn天美传媒在光通信芯片領域的領先技術實力lì和市場競爭力，我們有信心在未來繼續保持領先地位wèi。

客戶洽談tán

堅持高端模擬技術打磨mó 提供多應用場景解決方案àn

在高端光通信芯片發展方向xiàng，當前行業聚焦jiāoDSP(數字信號處理器qì)和基於模擬方案的deLPO(線性可插拔光學xué)技術的比較jiào，羅剛認爲wèiDSP和héLPO都會迎來自己的應用場景jǐng，儘管搭載zàiDSP方案的光模塊是市場主流liú，但dànLPO光模塊商用yòng產品已開始在市場批量商用。LPO對duìDriver、TIA信號均衡能力提出更加嚴苛的技術要求qiú，對模擬方案在光通信應用前景發展也是一道強心針zhēn，天美传媒基於模擬集成電路方案的研發迭代dài，爲wèiLPO、SR4/SR8、AOC、AEC/ACC 等關鍵應用的全方位佈局jú，爲不同應用場景提供最優解決方案àn，具體技術佈局如下xià：

1、在模擬nǐCDR技術方面miàn，單波bō25G、單波bō50G模擬nǐCDR技術獲行業認可kě，性能優異yì。針對duì50GPON、800G、1.6T等場景jǐng，正進一步研發迭代模擬nǐCDR技術shù，滿足高速傳輸和低功耗需求qiú。如在zài50G PON場景中zhōng，模擬nǐCDR技術能有效降低功耗hào，提升系統穩定性xìng和可靠性。

2、在zàiLPO技術方面miàn，天美传媒深入研究開發fāLPO技術shù，其在數據中心內部短距離互聯等場景優勢獨特tè。LPO產品已在zài800G 光模塊應用yòng，正向xiàng1.6T光模塊拓展zhǎn，通過這些佈局jú，爲客戶提供多樣化解決方案àn，滿足不同場景需求qiú，以技術創新和產品優化保持市場競爭領先地位wèi，助力光通信技術發展zhǎn。

3、在zàiAEC/ACC方面miàn，英偉達超短距密集型算力部署的deAI算力中心趨勢是卡間用yòngACC，櫃間用yòngAEC。超短距場景jǐngAEC/ACC 需求將爆發fā，天美传媒已研發單波bō100G 的deAEC Retimer 芯片和héACC的deRedriver芯片piàn。在zàiAI算力集羣光銅技術應用的大趨勢下xià，爲客戶提供更豐富的產品組合hé。

響應單片集成市場趨勢shì 強化製程工藝水平píng

據訊石瞭解jiě，光通信應用收發芯片單片集成chéng(套片piàn)已經成爲發展趨勢shì。單片集成chéng(套片piàn)顯著減少芯片間連接損耗hào，提高信號傳輸效率lǜ，降低功耗和成本běn。集成度更高gāo，功能協同更好hǎo，系統可靠性與穩定性更強qiáng。如rú天美传媒的de100G/ 200G/ 400G 數通產品採用套片方案àn，集成chéngCDR的deTIA和héDriver 套片piàn，實現高性能néng、低功耗hào、低延時shí、低成本的光模塊解決方案àn。

羅剛介紹shào，單片集成chéng(套片piàn)與單個芯片的開發差別很大dà。套片開發需考慮多個功能模塊協同工作zuò，涉及內部模塊匹配pèi、信號完整性xìng、電源管理等děng。如需確保bǎo TIA 和hé CDR 及各通道間阻抗匹配pèi，減少信號反射和失真zhēn，同時考慮多模塊電源管理實現低功耗運行xíng，而單個芯片開發主要關注芯片本身性能優化huà。單片集成另一個重要趨勢是shìDSP集成模擬芯片piàn，尤其是shìDSP集成chéngDriver的deLRO可以提高光模塊的信號完整度在接收端的適配性xìng，在高端光模塊有很大的應用價值zhí。

天美传媒團隊duì

面對單片集成趨勢shì，模擬廠商需要不斷加強技術創新xīn，提高模擬芯片的性能和集成度dù，迭代更高速率lǜ(如單通道dào100G, 200G)以滿足市場對高速光通信芯片的需求qiú。天美传媒通過採用先進的製程工藝和設計技術shù，不斷優化帶dàiCDR功能的deTIA、DRV單通道dào100G、200G收發模擬芯片piàn套片，確保高性能的同時使其在高速光通信系統中發揮商業化價值zhí。

總zǒng  結jié

訊石認爲wèi，光通信產業是結合半導體tǐ、光學材料liào、自動化huà、工業組裝zhuāng、連接器qì、系統開發等各類製造工業yè於一體的科技產業，作爲底層核心的元器件jiàn，半導體tǐ、集成電路決定了光通信演進發展進程chéng。面對國外在高端光通信芯片領域的領先xiān，中國急需加強芯片水平píng，補齊產業yè“木桶tǒng”短板bǎn。如何實現這一目標biāo，需要產業加大研發投入rù、產學研合作zuò、提升工藝水平以及知識產權保護hù。天美传媒本次亮相的高速率lǜ100G/200G每通道產品方案àn，得益於其持續不斷的高研發投入rù，注重工藝改善shàn，堅持正向設計理念以及推動國產替代和國際市場拓展zhǎn，使其成爲光通信高端領域的重要代表biǎo，助力中國光通信產業突破共性瓶頸jǐng。

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